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2024潤科微電子產業(yè)基金

第四季度暨年度投資者報告

INVESTORREPORT2024

目錄

CONTENTS

01 基金概覽 PAGE01 OVERVIEWOFFUND

02

重大事項回顧 PAGE05REVIEWOFIMPORTANTMATTERS

03 宏觀市場及分析PAGE09MACROANDMARKETANALYSIS

04 投資項目(運營回顧) PAGE27INVESTMENTPROJECTS(OPERATIONALREVIEWANDPROSPECT)

05 財務報告PAGE35 FINANCIALREPORTS

基金概覽

OVERVIEW OFFUND

OVERVIEWOFFUNDINFORMATION基金信息概覽

OVERVIEWOFFUNDINFORMATION基金信息概覽

·基金認繳規(guī)模20.01億元·基金實繳規(guī)模19.10億元

FUNDSTRUCTUREANDTEAM基金結構及團隊

重大事項回顧

REVIEWOF IMPORTANTMATTERS

REVIEWOFIMPORTANTMATTERS

重大事項回顧

潤科基金于2024年9月19日以通訊（書面）表決方式召開2024年第1次投委會，審議通過如下兩個議案：

全票同意《關于批準基金所持Rebo公司3.84%股權全部退出的議案》（已執(zhí)行完）。
全票通過《關于批準基金所持I0公司4.49%股權全部退出的議案》（已執(zhí)行完）。

潤科基金于2024年11月18日以通訊（書面）表決方式召開2024年第2次投委會，審議通過如下三個議案：

全票同意《關于批準基金所持Bullet公司不多于2.265%股權由內資股轉為港股全流通并擇機減持退出的議案》（不再執(zhí)行）。全票通過《關于批準潤科基金所持Lattice公司1.3532%股權全部退出的議案》（已執(zhí)行完）。? 全票通過《關于批準同意結合仲裁及財產保全措施，推動Origin項目回購事宜的議案》（推進過程中）。

潤科基金于2024年12月11日以通訊（書面）表決方式召開2024年第3次投委會，審議通過如下兩個議案：

全票同意《關于批準基金所持Bullet公司4.53%股權全部退出的議案》（已執(zhí)行完）。
全票通過《關于潤科微電子基金Wolf項目退出的議案》（尚未落實交割）。

潤科基金于2024年1月31日以通訊（書面）表決方式召開2024年第1次合伙人會議：

審議批準了《關于聘任潤科基金2023至2025年度審計機構為畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙）的議案》。

潤科基金投委會投委變更：

自2024年4月12日起，長江產業(yè)投資私募基金管理有限公司原投委陳湘玲更換為余皓。

潤科基金托管費調整：

根據基金與平安銀行簽署的《托管協(xié)議之補充協(xié)議（四）》，自2024年7月1日起，將原0.018%/年的托管費調整為0.01%/年，其他不變。

潤科基金于四季度新增一家公司的完全退出：

晶藝半導體：通過公司減資回購方式實現(xiàn)退出，回款金額5448萬元，于2024年11月28日完成交割。

REVIEWOFIMPORTANTMATTERS

重大事項回顧

潤科基金于四季度完成基金收益的分配：

10月17日就睿博、艾歐及潤高達項目退出款進行了分配；12月8日就晶藝項目退出款及4個被投項目股息收益進行了分配。

宏觀市場及分析

MACRO AND MARKETANALYSIS

2024年宏觀經濟概述

根據國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據，2024年全年GDP首次突破130萬億元，同比增長 5% 。9月下旬以來前，隨著中央出臺經濟政策提振信心，四季度GDP增速為 5.4% ，從環(huán)比看，四季度國內生產總值增長 1.6% 。分產業(yè)看，第一產業(yè)增加值同比增長 3.5% ，第二產業(yè)增加值增長 .5.3% ，第三產業(yè)增加值增長 .5.0% 。

全年CPI溫和上漲 :0.2% ，漲幅與上年持平。分結構看，服務價格小幅上漲、工業(yè)消費品價格持平、食品價格小幅下降。服務方面，家庭服務、旅游、在外餐飲等價格不同程度上漲；工業(yè)消費品方面，產能相對充裕，在以舊換新等政策帶動下消費需求旺盛，價格總體穩(wěn)定；食品方面，供應總體充足，價格下降 :0.6% 。

全年PPI同比下降 2.2% ，降幅比上年收窄 0.8% 。

政府宏觀調控力度加大，實施了更加積極的財政政策，提高政府赤字率；以及適度寬松的貨幣政策，適時降準降息，加大逆周期調節(jié)。這些政策旨在提振內需、保持穩(wěn)增長、促就業(yè)保民生、推動經濟結構轉型、防范各類風險，增強經濟韌性與活力。

2024年宏觀經濟概述

1 美聯(lián)儲開啟寬松周期，先后降息3次，9月美聯(lián)儲超預期調降50個基點，11月、12月FOMC會議先后兩次降息，單次降幅25個基點。聯(lián)邦基金利率目標區(qū)間累計下調100個基點，降至4.25%至4.5%之間的水平；

22024年全球70余國開啟大選，最為關注的美國大選塵埃落地，進入特朗普2.0時代，引中國企業(yè)加快搶占出口；

3人工智能（AI）技術快速發(fā)展成為2024年的重要熱點話題，人工智能（AI）領域的投資熱情高漲，國產deepseek橫空出世；

4 西方國家出于貿易保護主義，炒作中國產能過剩。

5中央政治局加大財政、貨幣政策逆周期調節(jié)，發(fā)行特別國債、降準降息；優(yōu)化房地產政策，穩(wěn)市場；強化就業(yè)幫扶，重視民生；加大引資穩(wěn)資，推動開放。

2024年私募行業(yè)概述

1 市場格局：截至2024年底，存續(xù)股權投資基金管理人12,229家，較2023年減少807家；中基協(xié)存續(xù)備案的股權投資類基金共計5.7萬只，較2023年底增加1,231只。

2募資：2024年我國股權投資市場共計3,981只基金完成新一輪募集，數(shù)量同比下降幅度達到43.0% ：募資規(guī)模為14,449.29億元人民幣，同比下降 20.8% 。

3投資：2024年，我國股權投資案例數(shù)及金額分別同比下降 10.4% 7.9% ，若剔除2024年大連新達盟及2023年中糧福臨門大額案例，投資金額同比降幅為 10.3% 。值得注意的是，剔除極值案例后，2024年VC/PE投資金額排名前100的案例共吸納2.272.32億元，同比增加 7.7% ；占比37.6%，同比提升6.3個百分點，市場資金和資源加速向少量項目集聚，且主要是半導體及電子設備、IT、汽車、機械制造行業(yè)企業(yè)。

4退出：2024年，中國股權投資市場共發(fā)生3,696筆退出案例，同比下降6.3%；被投企業(yè)IPO方面，2024年全市場共發(fā)生1，333筆案例，同比下降 37.2% ，在各類交易中占比約 36.1% 此外，股權轉讓和回購交易數(shù)量合計2,083筆，同比上升 33.0% ：并購類交易數(shù)量264筆，同比上升 8.6% 8

注：上述數(shù)據來源于國家統(tǒng)計局、清科數(shù)據研究

2025年宏觀經濟展望

生產方面，制造業(yè)新舊動能轉換加快，新能源、人工智能、生物醫(yī)藥等戰(zhàn)略性新興產業(yè)將快速發(fā)展，成為生產增長新引擎；需求方面，“兩新”政策加力擴圍，房地產市場逐步回穩(wěn)，預計2025年社會消費品零售繼續(xù)增長，制造業(yè)投資保持增長，基建投資發(fā)揮托底作用；物價方面，國內需求修復，外需下降及國內降價促銷等影響，預計2025年CPI溫和回升，同時PPI降幅收窄；政策方面，財政政策更積極，貨幣政策適度寬松，刺激經濟及市場活力。

展望2025年，中國經濟在政策助力下，生產端產業(yè)升級，需求端內外需共同發(fā)力，物價溫和波動，政策持續(xù)加力，特朗普上臺或沖擊貿易與金融，但經濟仍有望穩(wěn)增長。

2023-2024年半導體行業(yè)重要政策梳理

行業(yè)政策支持力度不減，產業(yè)標準完善背景下，多項資本市場支持政策出臺，并鼓勵半導體行業(yè)通過并購重組整合產業(yè)資源。

國內政策環(huán)境觀察一持續(xù)優(yōu)化政策環(huán)境

集成電路半導體芯片是信息產業(yè)的核心和基石，也是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。中國地方政府持續(xù)通過各種行動和政策支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展：

全球半導體形勢觀察一全球半導體增長態(tài)勢明顯

2024年初以來，全球半導體銷售額呈現(xiàn)出整體增長且波動與亮點并存的態(tài)勢。根據SIA數(shù)據，24年全球半導體行業(yè)銷售額達到6276億美元，同比 +19.1%_{0.} 2024年上半年，全球半導體產業(yè)呈現(xiàn)出明顯的復蘇增長態(tài)勢，第一、二季度同比由負轉正，實現(xiàn) 18.3% 同比增長，增長趨勢明顯；進入到下半年，全球半導體銷售額繼續(xù)大幅增長，9月份銷售額創(chuàng)下市場歷史最高月度總額為553億美元；年末12月受非美洲市場銷售額回調影響環(huán)比微降，但季度銷售額仍表現(xiàn)出色，顯示出市場的強勁需求。

2024年全年申萬，恒生，費城半導體指數(shù)

數(shù)據來源：IFind

國內半導體形勢觀察一半導體二級市場增長強勁

全球半導體市場自2022年下半年開始進入下行調整周期。今年以來，半導體市場普遍回暖，而國內半導體上市企業(yè)營收狀況也基本與全球大行情相吻合。下半年整體增長幅度在同比上略高于上半年，顯示出市場增長的強勁動力在下半年得到進一步釋放。從A股上市公司業(yè)績來看，雖然上半年整體營收和凈利潤實現(xiàn)兩位數(shù)增長，但在扣非凈利潤增速上，下半年42家企業(yè)前三季度達到100% ，凸顯出下半年企業(yè)盈利能力提升的速度加快。

半導體全年行業(yè)表現(xiàn)

數(shù)據來源：IFind

全球半導體環(huán)境觀察一中美對抗還在加劇

2024年3月29日，美國商務部修訂對華半導體出口管制令，進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業(yè)鏈的限制

7月17日，有媒體報道稱，美國正計劃對日本半導體設備企業(yè)東京電子（TokyoElectron）和荷蘭光刻機巨頭阿斯麥展開調查，重點審查兩家半導體設備公司對華出口半導體設備的貿易。

9月5日，宣布了加強對關鍵技術創(chuàng)新領域出口管制的決定，旨在限制包括量子計算和先進半導體制造設備在內的技術流向中國等競爭對手。

12月2日美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）修訂《出口管理條例》（EAR），將136個中國相關實體添加到“實體清單”，進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，引入外國直接產品規(guī)則（FDPR）

12月23日美國政府宣布對中國半導體行業(yè)啟動正式貿易調查，針對中國對“傳統(tǒng)”半導體生產商的支持，為進一步貿易限制奠定基礎。

半導體2024年行業(yè)追蹤一半導體行業(yè)并購整合，駐高護城河

半導體產業(yè)的發(fā)展歷程，并購一直是各大企業(yè)獲取創(chuàng)新技術與人才、增強市場地位的重要手段之一。在經歷了2023年全球并購交易近10年來的低谷后，2024年全球半導體并購交易呈現(xiàn)復蘇勢頭。從國內趨勢來看，伴隨著新“國九條”、“科創(chuàng)板八條”等政策的相繼發(fā)布，A股半導體企業(yè)并購重組正在加速。

并購頻繁的原因主要如下：

① 橫向擴張。通過并購增強與現(xiàn)有產品線的組合，提升競爭力并整合市場資源；
② 縱向擴張。通過收購產業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)的已有企業(yè)，實現(xiàn)產業(yè)鏈延伸和業(yè)務協(xié)同；
③ 其他行業(yè)企業(yè)為實現(xiàn)多元化發(fā)展，跨界并購半導體企業(yè)以進入半導體領域；
④ 提高技術水平和創(chuàng)新能力；
⑤ 國內廠商積極參與并購，也是實現(xiàn)國產化和自主可控的關鍵路徑。

半導體2024年行業(yè)追蹤一中游晶圓擴產動力強勁，差距與機遇并存

半導體行業(yè)需求復蘇，24年全球晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了22%的同比增長。展望未來幾年，Counterpoint預測，在先進制程技術與封裝技術的加速應用下，該行業(yè)將在2026年至2028年間維持13%至18%的年化增長率。2024-2025年中國大陸晶圓廠擴產增速在全球處于領先地位。據SEMI消息，2024年中國大陸是全球晶圓產能增長率最高的地區(qū)，占比42%以上；預計代工部門的產能將同比增長 10.9% ，從2024年的每月1130萬片增至2025年創(chuàng)紀錄的每月1260萬片。國內晶圓代工產業(yè)與國際先進水平仍有差距。中芯國際在先進制程技術研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，積極推進7nm、5nm等先進制程工藝研發(fā)；華虹半導體等晶圓代工企業(yè)，專注于特色工藝制造，在功率半導體、模擬芯片等領域形成差異化競爭優(yōu)勢，為國內半導體產業(yè)發(fā)展提供有力支撐。

全球半導體晶圓制造設備銷售額及增長率

晶圓代工產能年增長率

半導體2024年行業(yè)追蹤一上游材料與設備國產化艱難推進

國產化進程有一定進展，半導體材料方面，國內部分企業(yè)在特種氣體、光刻膠配套試劑等細分領域取得突破，產品逐漸進入國內晶圓廠供應鏈，一定程度上實現(xiàn)了進口替代。半導體設備領域如刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備的國產化率有所提升，在清洗、CMP、熱處理等領域，國產化率已超過30% 。尤其在成熟制程等領域。然而，高端材料和設備仍嚴重依賴進口，高端制造設備如光刻機、電子束蒸發(fā)設備等，技術長期被國外壟斷，國內企業(yè)在相關技術研發(fā)上仍面臨巨大挑戰(zhàn)。

半導體設備銷售額及增長率對比

資源來源：同花順iFinD金融數(shù)據終端

半導體2024年行業(yè)追蹤一下游需求多元拉動增長

半導體行業(yè)具有較強的周期性，2024年芯片銷售將因為生成性AI的發(fā)展而反彈，2024年全球銷售額將達到5880億美元，這不僅比2023年高出13%，更比2022年5,740億美元的全球半導體行業(yè)收入記錄高出 2.5% 。

存儲芯片：2022年，存儲銷售額接近1300億美元，略低于整個芯片市場的23% ，但到2023年，存儲芯片的銷售額下降了31%（約400億美元），而邏輯存儲芯片的銷售額僅下降了 1% 。預計2024年全年，市場將恢復幾乎所有的份額，銷量預計將達到2022年的水平。

終端市場：PC和智能手機的銷量預計將在2024年增長4%，而2023年這兩個銷量分別下降14%和 3.5% 交

AI芯片：預計2024年A/芯片的銷售額將超過500億美元，這一新興熱門市場是全行業(yè)的有利因素，預計將占總銷售額的 18.5% ：其中一部分將來自于在高級節(jié)點上制造的邏輯處理器，一些來自于高級高帶寬內存（HBM3），一些來自于高級2.5D封裝，還有一些來自于高級連接芯片。在每個類別中，這些由GenAl驅動的芯片都是同類中最昂貴的。

半導體2025年展望一半導體市場迎來較強勁的復蘇

行業(yè)景氣度方面，根據WSTS12月預測，2024/2025年全球半導體市場規(guī)模有望達到6,269/6,972億美元，同比增長 19%11% ，其中，集成電路市場有望在2024和2025年出現(xiàn)較強勁的復蘇，同比增速分別為 +25%1+12% ，主要得益于邏輯電路和存儲器市場的增長；光學器件、傳感器、分立器件2024年營收或同比下滑，但有望在25-27年呈現(xiàn)持續(xù)性增長。

全球半導體營收總額（按區(qū)域）

全球半導體營收總額（按應用場景）

半導體2025年展望一下游終端需求或仍將維持溫和增長

展望2025年，下游終端需求或仍將維持溫和增長，帶動半導體行業(yè)良好增長。根據IDC、S&PGlobalMobility預測，2025年多個下游終端行業(yè)規(guī)模仍將延續(xù)2024年復蘇態(tài)勢，其中智能手機、PC和輕型汽車需求將小幅提升，而服務器行業(yè)仍將維持11%的較快增長。并且，2025我國政府推出大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新政策以促消費，疊加更多搭載AI芯片的智能手機、電腦機型或于2025年上市，同樣會推升對半導體產品的需求。

終端行業(yè)營收增長比例

半導體2025年展望一半導體組裝和測試的地區(qū)變化

目前，全球超過75%的半導體晶圓廠產能位于亞洲（前端）。但先進封裝也日益成為構建最先進的前沿芯片的戰(zhàn)略推動力，隨看美國和歐洲希望擴大國內芯片制造產能，他們應該建立后端能力，以避免延長時間表，使供應鏈更加復雜。為了幫助保持產品性能和靈活性的領先優(yōu)勢，美國和韓國的IDM正在加大力度，以加強其包裝能力，這通常是由其各自的裝配業(yè)務和設施提供和實現(xiàn)的。與此同時，領先的無晶圓廠公司正在推動近岸AT。

半導體組裝和測試的地區(qū)分布

2023～2032年半導體組裝與測試的市場規(guī)模

半導體2025年展望一電動汽車發(fā)展拉動半導體需求

Techlnsights發(fā)布《2025年汽車行業(yè)展望》，其中指出明年汽車行業(yè)將呈現(xiàn)數(shù)個變革性趨勢，包含電動汽車的興起、車輛自動駕駛的進步、半導體技術的突破，將重新定義駕駛體驗，以及其背后的技術支持。預計2025年汽車半導體市場的展望是增長約 12% ，達到850億美元以上。

L2車輛自動化將進入主流市場，推動處理器和內存需求增長：L2車輛自動化是指車輛能夠持續(xù)提供轉向和制動/加速支持給駕駛員，但駕駛員仍然在法律上保持控制權，并必須不斷監(jiān)督自動化系統(tǒng)。此類功能過去一直是豪華車或以自動化為重點的品牌，如特斯拉的專屬。Techlnsights認為，L2現(xiàn)在已成為主流車型價格點的“甜蜜點”。到2025年，Techlnsights預計L2車輛的生產量將與LO相當。這種在主流車型中推動L2功能的發(fā)展將有助于推動用于高級安全和車輛自動化功能的處理器和存儲設備收入超過100億美元。

三分之一的中國制造汽車將采用先進的電子/電氣架構，推動軟件定義汽車的發(fā)展：車輛電氣/電子（E/E）架構正從每個單一功能擁有獨立控制單元的范式轉變?yōu)楦F(xiàn)代的方法，即功能集成到更少但更強大的單元中。到2025年，大約三分之一的國產車輛將至少使用一個域控制器、區(qū)域控制器或高性能中央計算單元。

汽車領域5G芯片需求將超越4G：其中5G芯片組、USB-C連接和電容式觸摸傳感器被認為是最好的。這些設備的總價值預計將在2025年接近9億美元，比2024年增長超過 50% 8

半導體2025年展望一A1是半導體增長的最大驅動力

近年來人工智能應用于PC、數(shù)據中心、大語言模型、智能駕駛和人形機器人等領域，已成為半導體行業(yè)發(fā)展的重要驅動力，技術迭代將持推升半導體行業(yè)長期需求。短期來看，2025年眾多AI芯片新品將發(fā)布，在架構、制程等方面迭代更新。

英特爾、英偉達、AMD均將于2025年推出新型AIPC處理器和數(shù)據中心處理器；

SK海力士、三星和美光科技等高帶寬內存（HBM）制造商仍在加速新一代產品研發(fā)，2025年HBM4或將提前量產；

地平線、芯擎科技等車規(guī)芯片廠將于2025年量產智能或自動駕駛芯片，將拉動存儲芯片、功率芯片；

特斯拉的Optimus人形機器人預計2025年開始小規(guī)模量產，F(xiàn)igureAl于2024年8月推出新版機器人Figure02，人形機器人的迅速發(fā)展將提升功率半導體、各類傳感器芯片的需求。

半導體2025年展望 美國強化芯片制裁加速國產替代

目前主流AI芯片為GPU和ASIC，其中英偉達H系列GPU占據主要市場。國內方面，華為海思、寒武紀、壁仍科技等公司相繼發(fā)布用于訓練和推理的AI芯片，性能不斷提升。在內生成式AI模型快速發(fā)展下，對AI算力的需求不斷提升，而AI芯片已成為美國政府制裁中國的新途徑，對華制裁或將持續(xù)擴大，這或倒逼國內A芯片公司強化自主研發(fā)，加速國產替代。

投資項目（運營回顧）

INVESTMENTPROJECTSOPERATIONALREVIEW AND PROSPECT

INVESTMENTPROJECTS投資項目一項目IPO動態(tài)總結

6家（燦瑞科技、菲沃泰、美信科技、盛景微、富特科技、貝克微）已首發(fā)上市交易（其中貝克微為港股）；

富特科技2024年9月4日正式登陸創(chuàng)業(yè)板，本次公開發(fā)行股票2,775.3643萬股，發(fā)行價格14元/股，新股募集資金3.89億元，發(fā)行后總股本11，101.4571萬股；

創(chuàng)達新材2024年7月16日正式掛牌新三板，目前在準備申報北交所相關材料；

1家（德爾科技）IPO目前仍在審理中。

INVESTMENTPROJECTS投資項目一項目后續(xù)融資動態(tài)

2024年前四季度，基金投資項目中，累計有9個項目發(fā)生后續(xù)融資。

2024年全年，基金投資項目中，累計有5個項目作出分紅決議，合計總金額為348.82萬元。

INVESTMENTPROJECTS投資項目—項目退出動態(tài)

秉持“應退盡退“的原則，潤科基金積極與被投企業(yè)溝通，探索多種退出形式，除所持上市公司股票如菲沃泰（本年度已減持套現(xiàn)404萬元）、燦瑞科技尚待繼續(xù)減持套現(xiàn)外，2024年還順利推進或完成了多家被投企業(yè)的退出，合計退出金額超3億元：

INVESTMENTPROJECTS投資項目一項目運營動態(tài)評估分級

基金已投資未退出項目中，根據本年度經營情況，當年有3個項目列為重點跟蹤，12個項目列為密切跟蹤，具體情況如下：

INVESTMENTPROJECTS投資項目—特別提示

57%

財務報告 FINANCIALREPORTS

BALANCESHEET資產負債表（審計報表）

免責聲明

本投資報告包含了關于潤科微電子產業(yè)基金及其所有關聯(lián)方的一般性信息，有關信息僅供參考。本投資報告所含信息不構成基金或其關聯(lián)方所管理之任何基金份額的出售要約，亦不構成關于購買該等基金份額的要約邀請，且不構成投資建議。

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附件-項目公司財務數(shù)據匯總

以下數(shù)據為未經審計數(shù)據