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Discover the best solution for you發(fā)現(xiàn)適合您的最佳解決方案

力豐電子－專業(yè)的一站式服務(wù)商Leeport

預(yù)覽

Leeport 力豐集團

制造業(yè)對國家的發(fā)展與進步至關(guān)重要。自1967年成立以來，力豐一直致力于為制造業(yè)引進先進的機械設(shè)備和精密工具，提供制造技術(shù)和完善的售后服務(wù)，幫助客戶提升生產(chǎn)力、競爭力和盈利能力。

如今，力豐代理的產(chǎn)品覆蓋廣泛，適用于各個制造行業(yè)。我們提供從產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、到測量和品質(zhì)控制的一系列先進設(shè)備、工具和技術(shù)。我們的供應(yīng)商大多是全球機械制造業(yè)的翹楚，與我們保持深厚而穩(wěn)固的合作關(guān)系，其中不少合作已超過50年。

我們的管理和技術(shù)團隊經(jīng)驗豐富，企業(yè)在員工培訓(xùn)方面投入大量資源，以確保為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。想象一下，您日常使用的手機、電梯、汽車、電腦和電視等，很多都是通過我們供應(yīng)的設(shè)備和工具制造出來的高質(zhì)量產(chǎn)品。力豐的目標(biāo)是幫助制造商改善產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)力，從而提升我們的生活質(zhì)量。

制造業(yè)的龐大市場潛力將繼續(xù)為力豐帶來無限商機。尤其是在亞洲地區(qū)，以中國為主的制造中心，為我們提供了巨大的發(fā)展空間。我們將繼續(xù)努力拓展業(yè)務(wù)，為亞洲地區(qū)制造業(yè)的蓬勃發(fā)展作出更大貢獻。

Leeport 力豐集團

我們的理念

憑借多年的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的技術(shù)積累，我們致力于為客戶提供全面且定制化的解決方案，幫助解決各種工藝難題和檢測挑戰(zhàn)。

我們的專家團隊將與您緊密合作，深入了解您的需求，提供專業(yè)的咨詢與支持，從設(shè)備選型到工藝優(yōu)化，全程為您保駕護航。無論是提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化工藝流程，還是提高產(chǎn)品質(zhì)量，我們都有相應(yīng)的解決方案，助您在激烈的市場競爭中脫穎而出。

我們的歷史

力豐公司成立于1967年，總部位于香港，是一家擁有悠久歷史的生產(chǎn)機械供應(yīng)商，同時也是香港的上市公司。

近60年來，我們始終致力于為制造業(yè)提供高質(zhì)量的服務(wù)和解決方案。

使命與愿景

將構(gòu)想轉(zhuǎn)化為方案：自動化-數(shù)字化-互聯(lián)化

無論是過去還是現(xiàn)在，我們的成長始于一個簡單而強大的構(gòu)想。我們打破界限，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)，以與眾不同且大膽的方式不斷完善，并將其變?yōu)楝F(xiàn)實。最終，我們致力于提供革命性的產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)。

構(gòu)想是我們成功的關(guān)鍵。將構(gòu)想轉(zhuǎn)化為方案一這就是我們的使命。我們將這一理念貫徹到各個業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括產(chǎn)品開發(fā)、解決方案設(shè)計、研發(fā)和創(chuàng)新工藝。日復(fù)一日，我們始終致力于推動這些構(gòu)想的發(fā)展。這就是我們的承諾。

以黃光段為核心，提供一站式產(chǎn)品服務(wù)

黃光實驗室（千級）

SS12-8D全自動顯影機

勻膠顯影機

噴膠機

光刻機

濕法設(shè)備類

甲酸回流機

米級勻膠機

晶圓背面研磨機系列

用于小于25微米厚度的在線研磨機GDM300

·用于薄晶圓，研磨/拋光/去膠全自動工藝由一臺機器完成?！谋趁嫜心サ骄A裝載的過程通過全自動系統(tǒng)連續(xù)進行，可研磨至25微米厚度。
·雙頭拋光階段，與單頭拋光系統(tǒng)相比，產(chǎn)能幾乎翻倍?！?nèi)置邊緣修整系統(tǒng)可作為薄晶圓工藝的選項。
·雙索引系統(tǒng)，使拋光階段和研磨階段完全分離，
·滿足TSV和MEMS工藝所需的潔凈度。
·可實現(xiàn)小于Ra1A的超亮度、超鏡面表面。
》200毫米背面研磨機GNX200B
V 300毫米背面研磨機GNX300B背面研磨機暢銷機型的特點包括索引臺和下進給研磨。
通過添加硬幣堆疊裝置和應(yīng)力消除設(shè)備，可以進行多種工藝處理，靈活應(yīng)對工藝進展。

300毫米背面研磨機GNX300B

·氣壓背面壓緊系統(tǒng)和掃描拋光可以均勻地去除研磨損傷。·作為選項，硬幣堆疊裝置適用于薄型晶圓?！に粌H可以作為與研磨機聯(lián)機系統(tǒng)的一部分使用，還可以作為獨立設(shè)備使用，滿足各種類型的小批量產(chǎn)品需求。

脆性材料研磨機SVG401MKⅡ

）用于研發(fā)目的的脆性材料手動研磨機SVG101系列配有穿梭臺，便于放置和取下晶圓。VG401系列具有高剛性主軸設(shè)計和內(nèi)置高功率電機，能夠連續(xù)研磨藍(lán)寶石、碳化硅等脆性材料或復(fù)合材料。
·最大Φ450mm的晶圓夾持臺適用于小尺寸晶圓批處理（中3英寸晶圓 x 20批）。

超精密背面研磨機SVG202MKⅡ

·專用于SOI晶圓的研磨機，滿足極高的TTV（總厚度變化）要求。
·每個機械組件都采用低膨脹材料，以避免因熱變形而產(chǎn)生的時間變化。
·可選配的去除量控制軟晶圓能夠進行亞微米級別的層厚控制，不受基板厚度變化的影響。

拋光機系列

》450毫術(shù)晶圓終拋機PNX1200/PNX1200S
· 全球首款全自動450毫米晶圓終拋機為了適應(yīng)450毫米晶圓，采用了全新的機械設(shè)計理念。拋光臺設(shè)有3個拋光盤：第一個、第二個和第三個拋光盤，可同時拋光6片晶圓。
這是針對需要大量拋光去除的再生晶圓和TSV晶圓的最佳解決方案。
·SPP1200S是一款單臺手動拋光機。

CMP～化學(xué)機械拋光～SPP600S

）全球首款全自動450毫米晶圓終拋機該設(shè)備主要用于研發(fā)目的。其操作界面用戶友好，當(dāng)前的工藝狀態(tài)可以在一個顯示屏上查看。
用戶通過初始時間設(shè)置功能，可以實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)采集。收集的數(shù)據(jù)可以作為全自動拋光機PNX332B的共享數(shù)據(jù)。即使去除超過10微米，也能保持晶圓的均勻性。它具有專用的修整單元，可選配為金剛石修整器。此外，機器設(shè)計環(huán)保，包括漿料雙回收系統(tǒng)。

最終拋光機PNX332B

最終拋光機具有非常獨特的拋光頭和處理結(jié)構(gòu)，能夠穩(wěn)定地實現(xiàn)高精度和高產(chǎn)量。暢銷的300毫米最終拋光機。在原子水平上實現(xiàn)超鏡面和亮度表面。拋光臺有3個平臺。第1、第2、第3平臺可同時對6片晶圓進行拋光。是需要大量拋光去除的再生晶圓和TSV晶圓的最佳解決方案。
· PNX312是一種全自動單臺式拋光機。

奧斯卡型拋光機SPP3800

世界上唯一的高精度G10尺寸光掩模用奧斯卡型拋光機。
用于固定工件的工作頭可上升至105度，便于更換。
為了防止工件劃傷。
拋光部分采用防銹材料和防塵設(shè)計。
拋光臺材料為花崗巖，以防止拋光過程中的熱膨脹，從而防止臺面平整度偏差。
漿料從工件邊緣和墊子中心的兩側(cè)提供，可以穩(wěn)定地覆蓋工件的整個表面。
通過帶有升降功能的振蕩臂，工作頭可以在徑向方向上振蕩。
這種振蕩功能由交流伺服電機驅(qū)動，因此您可以在過程中更改振蕩速度、振蕩角度和壓力。

超大尺寸間距拋光機SPP9600

間距拋光機用于需要埃級平整度和鏡面表面的產(chǎn)品，例如光學(xué)平面、高精度反射鏡、光學(xué)玻璃以及測量工具的主基準(zhǔn)。該機器具有以下特點，以提供最佳的加工條件，達(dá)到極致平整度：

. 特制花崗巖臺面，通過減少熱膨脹和不均勻形狀，保持機器狀況長期良好。
·專用臺面調(diào)節(jié)器。
。 高精度雙柱型正面單元。

研磨機系列

從小型緊湊型研磨機到大型研磨機的各種研磨機系列。研磨機用于電子材料、金屬材料、光學(xué)平面、陶瓷、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等產(chǎn)品的平整和鏡面加工?！荆∣kamoto）研磨機可以根據(jù)客戶需求定制（機器尺寸、工件固定方法、臺面材料和研磨液等）?！っ靠钚吞柖季哂杏脩粲押玫牟僮鹘缑?，適合大批量生產(chǎn)。

切片機系列

·自從我們在1950年代在日本開發(fā)了第一臺用于脆性材料和鍺的切片機以來，我們根據(jù)客戶需求推出了各種類型的切片機。

·內(nèi)置刀片切片機根據(jù)加工尺寸有各種尺寸變化。基于長期的機床經(jīng)驗，達(dá)到了如切割進給導(dǎo)面的直線度和主軸圓度的高精度。

多功能切片機ASM420M

通過高剛性主軸和高功率電機的組合，實現(xiàn)了高效切片。

采用輪頭和立柱的一體化結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了高剛性和穩(wěn)定的精度。

主軸電機采用5.5千瓦高功率型作為標(biāo)準(zhǔn)配置，能夠承受高強度的多輪切割。

晶圓級激光解決方案

全自動晶圓激光開槽機

支持現(xiàn)場升級到皮秒激光器獨家專利的H型光斑，效率快，槽型好，適合加工熱影響敏感、易崩邊、厚金屬及Low-k的Wafer;光斑穩(wěn)定性好，長期工作免維護；? 開槽寬度20-80um參數(shù)設(shè)置，可定制小于10um寬度槽深度可達(dá)30+um

皮秒版本槽形圖

納秒版本槽形圖

全自動硅晶圓隱切機

·全風(fēng)冷光纖設(shè)計，功率在線監(jiān)控補償（閉環(huán)控制確保加工功率恒定）·切割線自動檢測系統(tǒng)AOI實時在線糾偏系統(tǒng)（最大限度降低加工風(fēng)險）·光譜共焦測高系統(tǒng)，在線自動測厚監(jiān)控（提升設(shè)備穩(wěn)定性）·高精度納米級平臺（保證長期持續(xù)加工一致性和穩(wěn)定性）·自主設(shè)計光路，平臺及控制系統(tǒng)，自有軟件著作專利·可選配SLM，優(yōu)化效率效果

正面

截面

RFID晶圓厚度110um

激光剝片

裂片

擴膜

印刷

品質(zhì)全球第一、高端用戶覆蓋率第一、技術(shù)領(lǐng)先第一EKRA憑借數(shù)十年的印刷系統(tǒng)和工藝開發(fā)經(jīng)驗，在行業(yè)中一直處于最領(lǐng)先地位

典型應(yīng)用

晶圓 LTCC/HTCC 鍛壓金屬部件引線框架 玻璃 雙極板和膜DBC/DCB/IGBT 印刷電路板（PCB） ...陶瓷基板 太陽能電池金屬管 金屬或聚合物箔（例如PP/PET)

EKRA印刷材料

-焊膏 -銀導(dǎo)電膠 -硅漿
-銀漿(導(dǎo)電和非導(dǎo)電) -聚合物漿料（UV固化) -導(dǎo)電聚合物（例如PEDOT:PSS)-助焊劑 -玻璃漿料 -等等..
-用于3D絲網(wǎng)印刷的金屬漿料 -金漿
-導(dǎo)熱膏 -銅漿

燃料電池

多年來，我們在光伏領(lǐng)域的高產(chǎn)量生產(chǎn)過程中積累了處理、烘干和印刷脆弱、薄基板的經(jīng)驗。這些經(jīng)驗幫助我們?yōu)樯a(chǎn)膜片（如用于高溫電池的膜片）提供量身定制的解決方案。從單一壓力系統(tǒng)，可用于密封壓力和膜壓力，到高度自動化的生產(chǎn)解決方案。
當(dāng)然，我們也為您提供在我們的應(yīng)用實驗室中開發(fā)您的工藝的可能性。
1．特殊傳送系統(tǒng)（紙張傳送、真空傳送）用于非常薄的基板
2. 特殊網(wǎng)版印刷平臺：桌面和在線概念實現(xiàn)無邊界印刷
3. 光學(xué)對準(zhǔn)無機械停位，防止斷裂
4. AutoHead刮刀系統(tǒng)，全自動刮刀頭，通過網(wǎng)版印刷實現(xiàn)精確的介質(zhì)應(yīng)用

壓力傳感器

利用厚膜工藝制造的電子控制器或傳感器通常是平坦且可運輸?shù)?，因此可以輕松使用我們的系統(tǒng)進行處理。

但是，如果起始材料是圓形且直徑只有幾厘米，生產(chǎn)過程會是什么樣的呢？這在壓力傳感器的生產(chǎn)中是一個典型的例子。

我們的獨特解決方案：

1．可容納多拼基板的載具，溫度穩(wěn)定性高達(dá) 800°C 以避免在烘干過程后燒結(jié)前的的重新排列。
2．在印刷前進行各個基板的對齊（位置校正）。
3. 所有基板之間的高度公差補償，確保均勻的間隙距離（絲網(wǎng)到基板表面）。
4.除了印刷，我們還儲備了豐富的整線解決方案經(jīng)驗，為您提供滿意的自動化程度和各種工藝方案。

超大尺寸基板

我們可以為您提供大板印刷平臺，能夠處理尺寸達(dá)1500mm的基板，并且可以根據(jù)工藝需求進行個性化調(diào)整。無論基板是玻璃、FR4材料，還是超柔性材料，都可以輕松應(yīng)對。根據(jù)應(yīng)用需求，機器配備相應(yīng)的傳輸和/或夾緊系統(tǒng)。機器適用于絲網(wǎng)印刷或鋼網(wǎng)印刷。為了便于工人接觸絲網(wǎng)，機器的頭部可以在z方向移動，使您能夠輕松清潔網(wǎng)板。

這些印刷系統(tǒng)用于精密玻璃印刷、超級柔性印刷（印刷電子）以及SMD工藝。

1. 適合基板尺寸最大1500毫米
2. 印刷方向沿基板傳輸方向
3. 閉環(huán)絲網(wǎng)印刷刮刀單元，確保最高層厚穩(wěn)定性
4. 基板重量可達(dá)20公斤

對準(zhǔn)模式：

在絲網(wǎng)和基板之間移動對準(zhǔn)相機，實現(xiàn)最大對準(zhǔn)靈活性通過準(zhǔn)線、邊緣、激光溝槽、圖像比較進行對準(zhǔn)高速模式，通過桌面相機進行對準(zhǔn)

LTCC/HTCC

使用我們的EKRA絲網(wǎng)印刷系統(tǒng)，將金屬化層逐層印刷到未燒結(jié)的裸陶瓷薄膜上，然后進行燒結(jié)。借助我們的其中一種絲網(wǎng)印刷機，您可以印刷出線寬/間距達(dá)30微米的細(xì)線結(jié)構(gòu)。通過Via填充或通孔工藝，可以實現(xiàn)對各個薄膜層的導(dǎo)電連接。

我們可以使用半自動XHSTS印刷系統(tǒng)實現(xiàn)LTCC/HTCC生產(chǎn)作為入門級機器，或者由力豐電子提供您完整的LTCC/HTCC生產(chǎn)線解決方案。

EKRALTCC/HTCC印刷機特點：

·精細(xì)線條印刷，線寬間距可達(dá) 30\upmum (取決于漿料）
成熟的盲孔填充和通孔工藝
特定工藝專用的傳送系統(tǒng)和壓力夾具
·同一平臺即可實現(xiàn)絲網(wǎng)和鋼網(wǎng)印刷應(yīng)用
· 從離線機到在線機，量產(chǎn)產(chǎn)線的可擴展解決方案
·力豐電子獨家提供的整套生產(chǎn)線解決方案
·所有軸，均采用閉環(huán)測量系統(tǒng)，確保達(dá)成最高精度
·自動刮刀單元，自動設(shè)置下限停位

貼裝

晶圓 Wafer

基板Substrate

面板Panel

先進封裝貼片工藝的全面

覆蓋

FOWLP (Face Up / Down)
POP
MCM

EMCP StackDie SIP

2.5D/3D FCCSP FCBGA

多種芯片進料方式

JEDEC Tray WafflePack Tape&Reel

全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備

倒裝貼片機(Flip-Chip Bonder) 晶圓級貼片機(Chip-on-WaferBonder) POP封裝機(Package-on-Package Bonder)

層疊半貼片機(StackDieBonder) 面板級貼片機(Panel-LevelDieBonder) 多晶片貼片機(Multi-ChipDieBonder)

貼裝

貼裝

先進封裝解決方案

適用于要求高精度和高效芯片處理的2D、2.5D和3D半導(dǎo)體應(yīng)用。從直接芯片和倒裝芯片到多芯片異構(gòu)集成。

FUZiORsc.

應(yīng)用

Flip Chip(FC)-倒裝芯片
System-in-Package(SIP)-系統(tǒng)級封裝
2.5D-2.5D封裝
Package on Package(POP)-垂直疊層封裝

Fan-Out Wafer-Level and Panel-Level Packaging - 扇出型晶圓級和面板級封裝 EmbeddedPackaging-嵌入式封裝 Conformal Shielding-共形屏蔽

大尺寸高零件數(shù)電子：

HPC晶片到基材的倒裝芯片，HPC晶片上晶片 POP，HPC晶圓上晶片CoWoS

物聯(lián)網(wǎng)、高可靠性工業(yè)、醫(yī)療和軍用/航空模塊：多晶片倒裝芯片傳感器組裝，MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器模塊組裝，覆晶薄膜封裝和嵌入式晶片封裝組裝

移動性（手機、手表、耳塞）模塊： 異構(gòu)集成、晶圓和面板級扇出型封裝、覆晶薄膜 封裝和嵌入式芯片覆晶薄膜

汽車模塊：

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）基板上晶片組裝，激光雷達(dá)和MEMS（微機電系統(tǒng)）模塊組裝，基板上HLLED（高流明度發(fā)光二極管）組裝

高速晶圓送料器

消費型、汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備愈加小巧輕薄，2.5D和SiP多晶片封裝技術(shù)愈發(fā)復(fù)雜，集成扇出型(InFO)和面板級扇出型（PanelFan-Out)封裝技術(shù)推動大幅面批量處理，產(chǎn)量需求也與日俱增。面對這些全新挑戰(zhàn)，需一套完備的解決方案來打破傳統(tǒng)封裝技術(shù)的束縛，實現(xiàn)更高的多晶片組裝效率。

高速晶圓送料器（HSWF)能迎面應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，以精度、性能和靈活性提供價值，適合各種先進應(yīng)用，同時使您為將來的各種應(yīng)用做好準(zhǔn)備。

FUZIONSC平臺

高精度的晶片和芯片應(yīng)用是否增加了您的制造成本，同時降低了產(chǎn)量，導(dǎo)致利潤下降？

環(huán)球儀器的FuzionSCrM平臺將半導(dǎo)體組裝的嚴(yán)格精度要求與環(huán)球儀器Fuzion平臺的速度和穩(wěn)健性相結(jié)合，為倒裝芯片封裝應(yīng)用提供了完整的解決方案。由于能夠處理倒裝芯片組裝的所有方面，F(xiàn)uzionSC通過大幅提高單位面積的產(chǎn)量來降低運營和資本成本。

·晶片貼裝尺寸范圍廣，超薄晶片亦可貼裝
·FuzionSC可處理高達(dá)635毫米x610毫米尺寸面板
·14個高精度（X、Y、Z三軸亞微米級移動）伺服驅(qū)動拾取貼裝頭高精度（X、Y、Z三軸亞微米級移動）伺服驅(qū)動芯片頂出裝置100% 預(yù)拾元件視野范圍和晶片校正“晶圓到貼裝”傳送一步到位晶圓延展和存儲同步進行雙晶圓貼裝臺，貼裝速度達(dá)16Kcph一次貼裝多達(dá)52種獨特晶圓類型；尺寸涵蓋100毫米、150毫米、200毫米、300毫米

硅/表面貼裝技術(shù)，高精度/高速組裝高精度： (±10\upmum,<3\upmum 貼片重復(fù)性)雙懸臂或單懸臂，多軸針貼裝頭全系列的晶片和元件類型和尺寸多樣化的基板處理各種進料平臺低維護，長期精確引腳或邏輯焊盤的視覺魯棒性識別疊加支持（封裝疊加）貼裝壓力低

焊接和固化

市場和技術(shù)的領(lǐng)先者

—HELLERIndustries公司成立于1960年，并在1980年代率先采用對流回流焊接技術(shù)，并自此一直處于創(chuàng)新前沿。HELLER擁有行業(yè)中強大的工程團隊，不斷投入研發(fā)資源，以保持其技術(shù)領(lǐng)先地位，為客戶的未來應(yīng)用和挑戰(zhàn)做好準(zhǔn)備。

多種自動化要求

各種定制的解決方案

球粘接(BallAttach)

典型的球粘接工藝需要與潔凈室環(huán)境兼容的穩(wěn)定回流焊工藝。HELLER的水平回流焊爐滿足這兩個要求。HELLER回流焊爐在全球擁有覆蓋北美、韓國、臺灣和東南亞的龐大安裝基礎(chǔ)，在球粘接（BallAttach）應(yīng)用方面擁有良好的記錄

植球（Bumping)和芯片粘接(DieAttach)

植球（Bumping)和芯片粘接(DieAttach）（也稱為倒裝芯片芯片貼裝）是晶圓級或面板級半導(dǎo)體先進封裝的基本步驟，需要單獨的回流工藝。對于具有較大球間距的設(shè)備，標(biāo)準(zhǔn)回流焊爐可以有效地用于植球（Bumping）和芯片粘接（DieAttach)。由于難以清潔殘余助焊劑，這在更精細(xì)的球間距下變得更具挑戰(zhàn)性。在這些情況下，甲酸回流工藝是非常合適的，不需要施加助焊劑。

HELLER提供的回流焊爐將甲酸與真空工藝或真空甲酸回流焊（VFAR）相結(jié)合。VFAR已被證明對細(xì)間距植球（Bumping）應(yīng)用有益，因為它提供了改進的球共面性，減少了焊料芯吸，并減少了焊料空洞。

隨著設(shè)備可靠性要求的提高，低空洞底部填充固化變得越來越重要。HELLER的壓力固化爐（PCO）通過在整個固化周期中使用壓力來收縮和消除底部填充空洞來解決這個問題。

蓋子粘接(LidAttach）和球粘接（BallAttach）

與熱界面材料連接的半導(dǎo)體蓋需要無空洞焊接，以確保材料保持散熱能力。HELLER為此應(yīng)用提供3種解決方案：壓力固化爐（PCO）、壓力回流焊爐（PRO）和甲酸回流焊爐。這三種解決方案都具有經(jīng)過驗證的空洞消除功能，因此讓我們了解一下您的特定應(yīng)用，以推薦適合您的產(chǎn)品應(yīng)用的建議。您可以在HELLER最近在ECTC2022上發(fā)表的這篇論文中閱讀有關(guān)TIM焊接解決方案的更多信息。

玻璃基板

HELLER在處理玻璃基板方面擁有豐富的經(jīng)驗，包括玻璃晶圓和面板（最大寬度可達(dá)600mm）。大型面板處理可以集成到水平式和垂直式固化爐中。

底部填充固化（UnderFill）

HELLER提供多種類型的固化爐，適用于設(shè)備級和板級底部填充固化。HELLER固化爐具有潔凈室等級和全自動化選項，適用于大批量生產(chǎn)。

更多種應(yīng)用

請咨詢您的顧問

HELLER垂直固化爐（VCO）采用垂直結(jié)構(gòu)，只需要少量的占地面積，非常適合占地面積非常寶貴的潔凈室環(huán)境。

焊接和固化

IGBT封裝 極低的空洞率 無助焊劑殘留，免清洗

VoidrateresultsforIGBTandSolderPreformonVFAR

3.Vacuum Reflow Oven真空回流焊爐

9. Pressure Reflow Oven (PRO) 壓力回流焊爐

15.Batch Curing Oven 間歇式固化爐

等離子清潔 MARCH products

MARCH產(chǎn)品線可提供各種工藝要求的先進等離子清洗方案，我們擁有一支專注于等離子處理技術(shù)的科學(xué)家和工程師專業(yè)團隊。先進的MARCH解決方案，提供多種應(yīng)用：

晶圓清洗
晶圓級工藝去膠
晶圓級工藝剝離和刻蝕
晶圓級工藝VIA清洗
晶圓預(yù)處理
BCB和UBM粘附
介電圖案化
凸點粘附
預(yù)芯片粘接處理
預(yù)線鍵合處理
預(yù)底填處理
預(yù)封裝和模塑處理
微機電系統(tǒng)（MEMS）

AP系列爐式真空等離子處理系統(tǒng)可選配小型、中型和大型腔室機型，其真空氣體等離子工藝重復(fù)性好、生產(chǎn)可控和穩(wěn)定。這些系統(tǒng)可以從科研的環(huán)境擴展到各種產(chǎn)能需求工業(yè)生產(chǎn)。

AP-300
AP-600
。 AP-1000

TRAK系列等離子系統(tǒng)為半導(dǎo)體和電子封裝提供高產(chǎn)能的等離子處理和等離子清洗。等離子室可以配置用于電介質(zhì)蝕刻、光刻膠除渣/灰化、除氧化物、有機污染清潔和表面活化等程序中。

. FlexTRAK 。 FlexTRAK-S FlexTRAK-SHS 。 FlexTRAK-2MB . FlexTRAK-CD . FlexTRAK-CDS

SPHERE系列等離子系統(tǒng)專為晶圓加工而設(shè)計，是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子應(yīng)用包括除殘膠、灰化/光刻膠剝離/聚合物剝離、電介質(zhì)蝕刻、晶圓凸點、有機污染去除和晶圓去應(yīng)力等。

StratoSPHERE

ASYMTEKProducts為全球客戶提供領(lǐng)先的精密自動點膠、噴射技術(shù)的先進解決方案，我們還為很多行業(yè)領(lǐng)域的客戶提供定制化的解決方案，主要應(yīng)用：

系統(tǒng)級封裝(SiP)集成無源器件(IPD)晶圓封裝(CoW)晶圓級系統(tǒng)(CoWoS)球柵陣列(BGA)堆疊封裝(PoP)芯片級封裝(CSP)

印刷電路板/柔性電路(PCB/Flex)
倒裝芯片底填
倒裝芯片助焊劑分配
CPU/GPU蓋封裝
熱界面材料分配
蓋附著密封

Vantage系列適用于高端半導(dǎo)體封裝、微組裝應(yīng)用所需的速度和精度和功能。

同步點膠
專利認(rèn)證”的實時傾斜校正
采用微量噴射技術(shù)
點膠寬度小于175um
單點體積范圍小于1.5nL膠量
的晶圓級膠線路徑
閉環(huán)工藝控制

Forte"系列產(chǎn)品能夠為量產(chǎn)實現(xiàn)卓越的點膠效率和精度。

集成ForteMAx雙噴射閥
集成Intellilet 噴射系統(tǒng)
專利認(rèn)證\*實時傾斜校正
1.5G加速度點對點的移動
節(jié)省占地空間
點膠軟件Canvas
閉環(huán)工藝控制

Spectrumll系統(tǒng)是專為半導(dǎo)體封裝、MEMS和PCB組裝的點膠應(yīng)用設(shè)計生產(chǎn)的機型，是業(yè)界口碑相傳的標(biāo)桿產(chǎn)品。

雙閥同步點膠
Intelljet?噴射系統(tǒng)高品質(zhì)與高可靠性
更高的基板密度
更小的非點膠區(qū)間距可升級的模塊化設(shè)計Fluidmove軟件
閉環(huán)工藝控制

Handling搬運系統(tǒng)

搬運系統(tǒng)的好壞，直接影響整個生產(chǎn)線的性能。如果一個系統(tǒng)出現(xiàn)故障，整個生產(chǎn)線就會停止運行。巧妙可靠的搬運解決方案可提高產(chǎn)線的效率，確保最大的吞吐量。我們數(shù)十年的自動化專業(yè)知識，能夠?qū)⒏叨茸詣踊c智能軟件解決方案相結(jié)合。我們的機器非常穩(wěn)定耐用，并且可以根據(jù)需要進行擴展，以便滿足您的更多要求。從簡單的軌道到裝卸、緩沖、轉(zhuǎn)彎、翻轉(zhuǎn)或移載，再到更復(fù)雜的物流解決方案，我們的產(chǎn)品組合為您的生產(chǎn)提供了所需的一切。

AdvancedPlatformLoader/Unloader This unit is used for loading or unloading of substrates,leadframes or carriers. 高級平臺裝載/卸載機 此設(shè)備用于裝載或卸載基板、引線框架或載具

AdvancedPlatformWaferLoader/Unloader This unit is used for loading/unloading of 8^{\prime\prime}\&\i2^{\prime\prime} wafer 高級平臺晶圓裝載/卸載機 此設(shè)備用于加載/卸載8英寸和12英寸晶圓

JEDECTrayLoader/Unloader The JEDECTrayLoader/Unloaderis used forloading/unloading of JEDEC trayto/from the production line. JEDEC托盤裝載/卸載機 JEDEC托盤裝載/卸載機用于將JEDEC托盤加載到生產(chǎn)線或從生產(chǎn)線 上卸載

DualLaneAdvancedPlatformLoader/Unloader

TheDual LaneAdvancedPlatformLoader/Unloaderisused forloading/unloading of substrates,leadframes or carriers in dual lane production line.

雙通道高級平臺裝載/卸載機

雙通道高級平臺裝載/卸載機用于在雙通道生產(chǎn)線中加載/卸載基板、引線框架或載體。

HighSpeed Mini Loader

This unit is used for loading or unloading of substrates, leadframes or carriers.
高速迷你裝載機
此設(shè)備用于加載或卸載基板、引線框架或載體。

MultipleLaneAdvancedPlatformLoader

TheMultipleLaneAdvancedPlatformLoader/Unloaderisisusedforloading/unloadingof substrates,leadframes orcarriers in multiple lane production line.
多通道高級平臺裝載/卸載機
多通道高級平臺裝載/卸載機用于在多通道生產(chǎn)線中加載/卸載基板、引線框架或載體。

PlatformLoader

This unit is used for loading/unloading of substrates, leadframes or carriers.
平臺裝載機
此設(shè)備用于加載/卸載基板、引線框架或載體。

StackLeadframe/MagazineLoader

This unit is used for loading/unloading of substrates, leadframes or carriers.
疊層引線框/料盒裝載機
此設(shè)備用于加載/卸載基板、引線框或載具。

SSD-ATE自動化系統(tǒng)

用于SSD的BIST內(nèi)部自測和接口測試
每臺機器的測試插槽578個
支持Advantest和Neosem測試儀
E8410端口
可對接測試儀機架
同時進行多批次測試
作業(yè)柜，可動態(tài)排序
SECS/GEM接口
懸臂機器人有6個夾爪

SSD/DRAM裝箱

SSD/DRAM模塊計數(shù)
篩選功能，根據(jù)客戶要求
盒蓋粘膠帶
箱體成型
SSD/DRAM托盤的堆垛
包裝箱的關(guān)閉和粘膠帶
印刷并粘貼運單標(biāo)簽
按批次堆疊箱子
SECS/GEM通訊接口
LotByLot逐批處理
使用2D條形碼追溯
MMPA內(nèi)存模塊封裝自動化

SSD定制機&貼標(biāo)機

按照OEM要求下載OEM配置特定固件
測試固件下載的正確性
印刷和粘貼客戶標(biāo)簽
客戶標(biāo)簽檢查
將SSD分類到不同的預(yù)定義的箱子中
通過主機到登錄、分派、RMS服務(wù)器的SECS/GEM接口
批量處理
使用2D碼追蹤驅(qū)動器

DRAM/SSD分板和篩選

RBM（分板機）和MHSC（測量和分揀單元）
在線高速分板
測量PCBA尺寸，用于切多或切少的邊界尺寸測量
通過服務(wù)器連接接口，獲取AOI通過和失敗的信息
通過2D條形碼識別，分抹合格品和不良品
自動批次分選
SPC控制
適用于DRAM/SSD產(chǎn)品，可轉(zhuǎn)換不同的托盤類型的配置
符合SEMIS2/S8和ESD標(biāo)準(zhǔn)

MLCC真空包裝系統(tǒng)

TurboPump容量 \gimel=\mathsf{M a x}\ 1^{\ast}10- 6Torr
真空度ProfileDisplay(真空值可程序設(shè)定)
各工序 Sensing Profile Display
可根據(jù)各工序以及不同需求靈活使用Mode 20 Step
作業(yè)時間可調(diào)整
SealingBar維護簡便
ChamberDoor手動 Open/Close
高壓真空艙專業(yè)焊接
設(shè)備所有運行狀態(tài) Display(Digital)
抽屜裝載防錯功能

自動編帶機桌面式自動編帶機剝離力測試儀半自動編帶機

x射線檢查

從傳統(tǒng)單晶粒封裝，到晶圓，到先進封裝器件

·CometYxlon為制造商提供了符合較高半導(dǎo)體質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)的x射線檢測系統(tǒng)·Comet Yxlon堅持開發(fā)高端×射線和CT系統(tǒng)解決方案，支持半導(dǎo)體/電子、汽車和航空航天行業(yè)從研發(fā)實驗室到生產(chǎn)環(huán)境的無損檢測。

·2023·CometYxlon推出了最新的半導(dǎo)體檢測解決方案CA20·專為滿足先進封裝檢測所需的高難度規(guī)格要求而設(shè)計，可提供快速、可靠的高分辨率3D和2D圖像，可顯示微米級的細(xì)節(jié)

·2022
·Comet Yxlon上線全新品牌設(shè)計，持續(xù)擴大其在X射線和CT檢測系統(tǒng)行業(yè)的市場領(lǐng)先地位
·2021
·UX20德國檢測獎
·Yxlon應(yīng)用工廠成立，集展廳與應(yīng)用實驗室于一體
·線陣列探測器（LDA）產(chǎn)線持續(xù)擴產(chǎn)·2020
·全新UX20系統(tǒng)上市
·臺灣總部成立
·ORS加入Comet集團
·MicrofocusX射線管產(chǎn)線遷到Flamatt工廠
·2018
·推出全新線陣列探測器CT Scan 3、YXLONFF85CT
·Geminy軟件德國創(chuàng)新獎
·FF35CT Metrology墨西哥技術(shù)獎和全球技術(shù)獎

·2017·推出YXLON FF20/FF35CTMetrology系統(tǒng)·Cheetah EVO和CougarEVO系列產(chǎn)品上市

·2015-2016
·SmartLoop全球技術(shù)獎
·啟用兩套600kV鉛房
·推出190kVNanofocusX射線管
·2014
·FF20CT和FF35CT優(yōu)秀設(shè)計獎
·FF20CT和FF35CT搭載Geminy軟件
·美國分公司搬到哈德遜

·2007-2008·瑞士COMET并購YXLON·VariofocusX射線源上市·2005-2006·并購美國Eltech·Y.Muliplex系統(tǒng)上市·Y.Multiplex產(chǎn)品設(shè)計獎·1998·YXLON成立，由Phiips與ANDREX合并成立

·1993-1997。
·Phiips集團的獨立子公司成立Philips Industrial X-Ray
·推出輪轂檢測系統(tǒng)MU231和通用型X射線系統(tǒng)MU2000

·1990-1991·推出450kVX射線管·德國工業(yè)創(chuàng)新獎

·1926-1927
·Phips Germany于柏林成立
·Philips GmbH (DPG)并購C.H.F.Muller Rontgenwerke公司
·1895-1896
·威廉·康拉德·倫琴發(fā)現(xiàn)X射線
? Carl Heinrich FlorenzMuiller在漢堡制造了世界第一只X射線管

微處理芯片和晶圓質(zhì)量測試

TSV的CT掃描圖像

根據(jù)摩爾定律，密集集成電路（IC)中的晶體管數(shù)量每18到24個月翻一番。隨著小型化趨勢愈演愈烈，為節(jié)省硅面積，必須在在同一空間中部署越來越多的功能。隨著微處理芯片日趨復(fù)雜，質(zhì)量檢測要求也越來越高。為應(yīng)對IC和晶圓測試難題，CometYxlon提供了高分辨率、高倍率的x射線檢測系統(tǒng)。

IC封裝：從傳統(tǒng)封裝到先進封裝

在小型化、功能增強型芯片需求推動下，微處理芯片封裝領(lǐng)域近年發(fā)生了天翻地覆的變化。傳統(tǒng)封裝通過同一平面的引線鍵合或焊料鍵合（例如，使用350-500um尺寸的焊球）將單封芯片焊接到基板上，而先進封裝可利用硅基板和再分布層連接多個晶粒，并封裝為單個電子器件。這導(dǎo)致三維排列中的焊料凸起尺寸更?。ɡ?，50-100 \upmum\mathsf C4 凸起和10\upmum 微凸起），需要從計算機斷層掃描(CT)和計算機層析成像(CL)獨有的視角額外仔細(xì)檢查。

檢查芯片和基板之間的連接

無論是信息傳輸?shù)碾姎膺B接，散熱的導(dǎo)熱連接，還是焊球或鍵合線的焊接連接，在確保導(dǎo)電性的同時，還必須避免短路?？斩矗鸭y會從該點延伸）不僅會影響焊點的機械結(jié)構(gòu)，還會影響元件的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。CometYxlon×射線系統(tǒng)質(zhì)量檢測可幫助半導(dǎo)體制造商分析焊料空洞尺寸和比率。

CometYxlon半導(dǎo)體x射線解決方案

速度、分辨率、2D或3D－根據(jù)不同應(yīng)用，制造商針對半導(dǎo)體產(chǎn)品檢測存在不同的優(yōu)先次序。CometYxlon提供各種專為特定檢測任務(wù)量身定制的x射線和CT檢測系統(tǒng)。

2DX射線檢測

快速生成圖像，非常適合工藝檢測主要應(yīng)用：傳統(tǒng)封裝檢測簡單的焊線、空洞和焊料凸起Cheetah和Cougar供選擇機型-在盡可能短的時間內(nèi)獲得盡可能完美的亞微米圖像

銅柱的CT掃描

計算機層析成像(CL)

測定組件的空間特性，以及缺陷的位置和尺寸主要應(yīng)用：先進封裝： 多層封裝和嵌入式器件抽樣檢查垂直射線透照、超高分辨率的Cheetah和Cougar系統(tǒng)，以及水平透照的FF20CT和FF35CT系統(tǒng)供您選擇

3D計算機斷層掃描(CT)

3D測量確定空間性質(zhì)、缺陷位置和尺寸
主要應(yīng)用：細(xì)致的失效分析測試
FF20CT和FF35CT系統(tǒng)采用Geminy用戶界面，操作直觀一Cheetah和Cougar系
統(tǒng)亦可配置Geminy軟件平臺
CT計量

使用CometYxlonVoidlnspect CL進行BGA空隙分析

自動化檢測軟件和工作流程

查找電子器件內(nèi)部的裂紋、脫焊焊點或空洞，是最宜采用自動化流程完成的任務(wù)。CometYxlon為此提供了廣泛的軟件解決方案，無需人工干預(yù)即可實現(xiàn)無差錯的x射線檢測，例如：

VoidlnspectCL，用于計算機層析成像中的空洞分析多區(qū)域空洞計算MAVC基于待檢零件獨特的結(jié)構(gòu)自動定位和重新定位在操作員進行初始手動設(shè)置后，針對相同零件采用自動檢測流程簡便的報告和軟件支持評估

x射線檢查

CA20亮點

·專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計
·采用非破壞性技術(shù)，可在數(shù)分鐘內(nèi)對solderbumps進行三維檢測
·通過可靠、精確的技術(shù)獲得可重復(fù)的結(jié)果，旨在支持穩(wěn)定的檢測程序
·高效的軟件輔助審查，包括利用VoidInsights進行自動氣泡分析
·DoseManager用于保護x射線敏感元件

CA20-從研發(fā)到投資回報的最快途徑

半導(dǎo)體行業(yè)是一個速度驅(qū)動型行業(yè)。在創(chuàng)新競賽中，每一天都至關(guān)重要。CA20是專為應(yīng)對先進封裝中復(fù)雜3D集成電路的挑戰(zhàn)而開發(fā)的檢測系統(tǒng)，它能幫助您跟上時代的步伐，并保持領(lǐng)先地位。CA20能夠加速驗證新的封裝工藝節(jié)點原型：您越快找到量產(chǎn)質(zhì)量問題的根本原因并加以解決，就能越快達(dá)到預(yù)期的產(chǎn)量。

利用3DX射線加快工藝開發(fā)

CA20可在幾分鐘內(nèi)為您提供集成電路內(nèi)部納米級細(xì)節(jié)的清晰三維圖像。監(jiān)控您的內(nèi)部電路的互連情況，快速發(fā)現(xiàn)缺陷，并將您的見解反饋到過程中。

識別關(guān)鍵的先進封裝缺陷

3D×射線可生成高分辨率的3D數(shù)據(jù)，使制造商能夠在極短的時間內(nèi)測量和檢查bumps并識別最小的缺陷并發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵缺陷，如non-wet,head-in-pillow,bump shift，通過測量焊點標(biāo)準(zhǔn)高度來監(jiān)控dietit orwarping，這是前所未有的。

創(chuàng)新軟件解決方案

CoS3DClarity軟件包是我們屢獲殊榮的Geminy軟件的一部分，是您快速獲得高分辨率3D圖像的工具。使用我們的BatchManager，只需點擊幾下即可檢測放置在托盤ICs或以substrate strips形式的ICs。·使用DoseManager保護您的敏感檢測部件免受關(guān)鍵×射線劑量的影響。

高級軟件解決方案利用Dragonfly深度學(xué)習(xí)軟件、FFCT軟件或VolumeGraphics Studio，釋放三維數(shù)據(jù)可視化和分析的全部威力。

Dragonfly

利用這款直觀的套件分析3DCT數(shù)據(jù)。利用人工智能的力量，利用深度學(xué)習(xí)分割技術(shù)，從保護敏感部位的低劑量掃描中提取最大限度的信息。如果您不需要數(shù)字，只需用令人驚嘆的視覺效果突出顯示結(jié)果即可。

VoidInsights|空洞分析

利用高效的檢測向?qū)Ｊ?，對焊接氣泡實現(xiàn)高效檢測，并獲得更多透視信息。我們的VoidInsights軟件包支持在2D和3D圖像中進行輔助氣泡定量分析。使用3D×射線，您將可獲得暢通無阻的焊料平面視圖。VoidInsights可導(dǎo)出機器可讀的結(jié)果，支持進行可靠且可重現(xiàn)的評估。

ReviewInsights|審查結(jié)果

我們的ReviewInsights軟件包支持軟件輔助目視檢查2D和3D圖像。允許您查看任何方向的3D體積切片，并通過用戶友好的圖像過濾器、縮放、標(biāo)尺和圖像轉(zhuǎn)換功能進行圖像分析。

CA20檢測在研發(fā)和生產(chǎn)中的應(yīng)用

1.Chip-on-Substrate including Fan Out packaging solder connections (C4 bumps andcopperpillars）芯片在基板上的封裝，包括扇出封裝的焊接 連接（C4凸點和銅柱）
2. 2.5 and 3DIC package solder connections including micro bumps.2.5D和 3D集成電路封裝的焊接連接，包括微凸點
3. Substratestripsolderbumps基板條狀焊接凸點
4. Sensors傳感器
5. MEMS and MOEMS

焊接強度測試

Stellar4000

STELLAR4000是手動操作的拉力和剪切生產(chǎn)鍵合測試的首選平臺?？膳渲脼楹唵蔚逆I合線拉力測試儀，或升級為球剪切、芯片/晶粒剪切、凸點拉拔和鑷子拉拔測試。

4000Plus

4000Plus鍵合測試儀在鍵合測試中設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供無與倫比的精度和數(shù)據(jù)重復(fù)性，確保結(jié)果高度可靠。
4000Plus多功能鍵合測試儀能夠進行高達(dá)200kg的剪切測試、100kg的拉力測試和50kg的推力測試，涵蓋所有測試應(yīng)用，包括新的熱凸點拉拔和微材料測試。該系統(tǒng)也非常適合用于晶圓互連、引線框架、混合微電路或汽車電子封裝的拉力和剪切測試。

4800INTEGRA

4800INTEGRA是自動化的半導(dǎo)體晶圓鍵合測試的完整解決方案。INTEGRA旨在無操作員環(huán)境中實現(xiàn)最大吞吐量，是我們最先進的質(zhì)量控制工具。

光學(xué)檢查

MX3000rM由CyberOptics的突破性3D傳感技術(shù)提供動力，包括兩個MRS?傳感器，可以對單獨的內(nèi)存模塊進行雙面自動最終視覺檢測，在生產(chǎn)速度下實現(xiàn)計量級精度。

SQ3000TM多功能系統(tǒng)，用于3DAOI,SPI&CMMSQ3000是一款集成了強大工具的全能解決方案，涵蓋了自動光學(xué)檢測（AOI）、錫膏檢測（SPI）和坐標(biāo)測量（CMM）應(yīng)用的檢測和測量功能。此外，SQ3000還提供單獨的AOI系統(tǒng)版本。

概述

多重反射抑制?（MRS)技術(shù)

MX3000M通過革命性的MRS技術(shù)提供無與倫比的精度，能夠精準(zhǔn)識別并消除由于光亮組件和反射焊點引起的反射。有效抑制多重反射對于實現(xiàn)高度精確的測量至關(guān)重要，使得MRS成為各種應(yīng)用包括高質(zhì)量要求在內(nèi)的理想技術(shù)解決方案。

最佳靈活性

MX3000TM3D自動光學(xué)檢測（AOI）系統(tǒng)實現(xiàn)高分辨率的雙面最終視覺檢測，將生產(chǎn)率提高一倍。在線多模塊抓手減少操作時間，自動轉(zhuǎn)換支持各種內(nèi)存模塊形式（如RDIMM、SODIMM、VLPDIMM、UDIMM等）。

更快、更智能的編程

通過超快速的編程能力、自動調(diào)優(yōu)和其他增強功能，CyberOptics的AOl軟件顯著加快了設(shè)置速度，簡化了流程，減少了培訓(xùn)工作，并最小化了操作員的干預(yù)。

概述

計量級精度

通過業(yè)界領(lǐng)先的多重反射抑制?（MRS?）傳感器技術(shù)，獲取高度精確的數(shù)據(jù)。該技術(shù)能夠嚴(yán)密識別并排除由光亮組件和反射焊點引起的反射。有效抑制多重反射對于高度精確的測量至關(guān)重要，使得MRS技術(shù)成為包括高質(zhì)量要求在內(nèi)的各種應(yīng)用的理想選擇。標(biāo)準(zhǔn)MRS傳感器和高速MRS傳感器： 10\upmum 高分辨率MRS傳感器和超高分辨率MRS傳感器： 7\upmum

高速檢測

使用MRS傳感器加快檢測速度，該傳感器能夠同時捕捉和傳輸多張圖像，并通過高度復(fù)雜的融合算法將圖像合并在一起，在生產(chǎn)速度下提供顯微圖像質(zhì)量。

快速、智能、易于使用的軟件

通過AOI軟件的直觀界面、多點觸控控制和3D圖像可視化工具，降低培訓(xùn)難度并最小化操作員的干預(yù)，將易用性提升到一個新的高度。通過AI2（自主圖像解釋）簡化編程，無需調(diào)整參數(shù)或調(diào)節(jié)算法。
通過CyberReportr中包含的強大歷史分析和報告工具，實現(xiàn)從機器級到工廠級的全面SPC能力。提高可追溯性以進行過程驗證和提高產(chǎn)量。

光學(xué)檢查

SQ3000"+多功能檢查系統(tǒng)

S03000+ 多功能系統(tǒng)采用多重反射抑制?（MRS）傳感器技術(shù)，結(jié)合了高分辨率、高精度和高速性能，成為檢測和計量的終極解決方案。

它仍是市場上唯一能夠在線執(zhí)行AOI、SPI和CMM的系統(tǒng)。

高反射染料，線鍵合，帶狀材料，球焊，線鍵合和楔焊檢查，線鍵合的環(huán)高，角填充/底填充檢查。

微電子，快速準(zhǔn)確的檢查且誤報率低，快速編程，速度和精度，快速編程。

精細(xì)間距元件檢查，BGA焊球檢查，直徑測量，均勻性。BGA共面性檢查。

更嚴(yán)格的公差，更高的精度要求，小型元件，更多的微電子，保護涂層，生命攸關(guān)。

背光。五點和焊膏檢查。焊盤間隙檢查。翹曲共面性，照明強度和膠水溢出測量。染料晶片脫落。

元件驗證，假冒零件檢測，高分辨率地圖和點云輸出能力，粘合劑和環(huán)氧樹脂檢查。

針腳檢查，真實位置，分配材料檢查，分配圖案檢查。

帶有腔體的金屬模塊，超精密和關(guān)鍵反射材料檢查，線鍵合和帶狀鍵合檢查。

狹小區(qū)域，防水橋接，速度和精度，噴射打印焊膏，4號焊膏。

端子/音叉，連接器，關(guān)鍵特征的真實位置，高精度放置關(guān)鍵組件的真實位置，更小的模塊，關(guān)鍵針腳檢查。

光學(xué)檢查

SQ3000M2

自動光學(xué)檢測和計量系統(tǒng)，卓越性能，理想的線焊應(yīng)用

自動化焊線計量

焦點變化計量（FVM)技術(shù)測量焊線高度，用于高分辨率光學(xué)3D表面計量

強大的專有照明系統(tǒng)

多角度、多色可編程LED照明結(jié)合同軸照明，確保最高的測量精度并最大化缺陷檢測

動態(tài)z高度校正

自動對焦和焦距變化計量（FVM）技術(shù)，可實時進行自動鍵合線和表面高度測量

FVM相機展示了兩個測量級別，包括焊線環(huán)高

聲學(xué)顯微鏡

全球最受歡迎的聲學(xué)顯微鏡，用于常規(guī)實驗室分析和組件篩查應(yīng)用。

AMID9650

概述

D9650經(jīng)過專門設(shè)計，是用于故障分析、工藝開發(fā)、材料表征和小批量生產(chǎn)檢測的通用型工具，具有無與倫比的功能性。D9650代表了最新的C-SAM聲學(xué)顯微成像技術(shù)，提供了&非凡的精度和穩(wěn)定性，改進硬件和軟件，可提高實驗室聲學(xué)顯微鏡的性能水平。

特性

PolyGate技術(shù)可同時捕獲100個深度(門棧)，能夠進行單焦點和多焦點成像。
·每個通道最多設(shè)置100個門。
Windows10Ultimate提供多語言和64位功能。
·塔式掃描機構(gòu)，參考平臺和樣品夾具提供了精確的掃描。
·可選的數(shù)字圖像分析(DIA)、水循環(huán)、瀑布式掃描和在線溫度控制。

聲學(xué)顯微鏡

新一代C-SAM技術(shù)。最先進、功能齊全的C-SAM聲學(xué)顯微鏡，適用于實驗室分析和專業(yè)高分辨率應(yīng)用。

AMIGen7

概述

Gen7C-SAM是最新一代的聲學(xué)顯微成像設(shè)備。Gen7改進了上一代產(chǎn)品，提供C-SAM儀器上最先進的硬件。先進的硬件支持新的功能和分析，可以前所未有的速度快速完成任務(wù)。PolyGate、SonoSimulator、虛擬重新掃描模式(VRM）和頻域成像(FDI)等高級功能可增加產(chǎn)品價值和提高用戶信心。具有易于取放樣品的大型照明掃描區(qū)域，Gen7能夠高效掃描從小零件到 350\mathsf{mm} 大尺寸硅片夾的所有物體。

除了采用領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)之外，Gen7的設(shè)計還充分考慮了用戶的需求。符合人體工程學(xué)的特點使其使用起來舒適方便。新型 Sonolytics2是一款先進的操作軟件，具有全新直觀的操作員界面菜單，有助于獲得最多的結(jié)果，同時節(jié)省操作時間。Gen7是真正最先進的C-SAM，提供專門開發(fā)的成套技術(shù)、人體工程學(xué)和Nordson Test Inspection開發(fā)的功能，&這些功能在其他設(shè)備上是沒有的。

在半導(dǎo)體前道工序中的應(yīng)用

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力豐電子

自動化·數(shù)字化 互聯(lián)化

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